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MBRS2H100T3G, NBRS2H100T3G, MBRA2H100T3G, NRVBA2H100T3G,
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4
TYPICAL CHARACTERISTICS
Square Wave
dc
dc
Figure 7. Current Derating, Ambient
IO, AVERAGE FORWARD CURRENT (A)
5
4
3
2
1
0
0
1
2
3
4
5
P
FO
, AVERAGE POWER DISSIPATION (W)
TJ
= 175
°C
dc
Square Wave
Figure 8. Maximum Forward Power Dissipation
TA, AMBIENT TEMPERATURE (°C)
20 60 120 175160
140
100
40
0
0
1.0
2.0
3.0
4.0
I
F(AV)
, AVERAGE FORWARD CURRENT (A)
RJA
= 71
°C/W
80
RJA
= 100
°C/W
0.0001 0.001 0.01 1.00.1
0.00001
PULSE TIME (s)
100
10
0.1
0.01
0.001
10 100
0.000001
50% (DUTY CYCLE)
20%
10%
5.0%
2.0%
1.0%
SINGLE PULSE
1000
R(t) (C/W)
Figure 9. Thermal Response, Junction?to?Ambient (1 inch pad) ?
MBRS2H100T3G/NBRS2H100T3G
1.0
SMB Die X 1.8 mm Die Y 1.8 mm
PCB Cu Area 645.2 mm2
PCB Cu thk 1.0 oz
0.0001 0.001 0.01 1.00.1
0.00001
PULSE TIME (s)
100
10
0.1
0.01
10 100
0.000001
50% (DUTY CYCLE)
20%
10%
5.0%
2.0%
1.0%
SINGLE PULSE
1000
R(t) (C/W)
Figure 10. Thermal Response, Junction?to?Ambient (min pad) ?
MBRS2H100T3G/NBRS2H100T3G
1.0
1000
SMB Die X 1.8 mm Die Y 1.8 mm
PCB Cu Area 11.8 mm2
PCB Cu thk 1.0 oz
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